TSV/RDL受託開発で「次のNVIDIA」登場を加速 コネクテックジャパン

TSV/RDL受託開発で「次のNVIDIA」登場を加速 コネクテックジャパン
コネクテックジャパンは、TSV(貫通ビア)/RDL(再配線層)の受託開発と受託製造を一気通貫で行うサービスを2025年4月に開始する。量産の有無にかかわらず利用が可能で、ウエハー1枚からでも請け負う。

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